Quais são os métodos de dissipação de calor para pacotes de conversores DC-DC em PCB?

A dissipação de calor de Conversores DC-DC é um projeto importante. Neste artigo, discutiremos quais são os métodos de dissipação de calor do pacote conversor DC-DC em PCB e quais são o desempenho específico dos métodos de dissipação de calor do pacote conversor DC-DC em PCB.

Aqui está a lista de conteúdo:

Quais são os métodos de dissipação de calor do pacote conversor DC-DC no PCB?

Qual é o desempenho específico do método de dissipação de calor do pacote conversor DC-DC no PCB?

Quais são os métodos de dissipação de calor do pacote conversor DC-DC no PCB?

Existem duas maneiras principais de dissipar o calor do Conversor CC-CC pacote em PCB.

1. Dissipação de calor através da PCB: Se o IC do conversor estiver em um pacote de montagem em superfície, as vias e espaçadores de cobre termicamente condutivos na PCB dissiparão o calor da parte inferior da embalagem. Se a resistência térmica da embalagem à PCB for muito baixa, a utilização deste método de resfriamento é suficiente.

2. Aumente o fluxo de ar: Use o fluxo de ar frio para remover o calor da embalagem. Mais precisamente, o calor é transferido para as moléculas de ar mais frio que se movem mais rapidamente e em contato com a superfície da embalagem. Existem também métodos passivos de dissipação de calor e métodos ativos de dissipação de calor.

Qual é o desempenho específico do método de dissipação de calor para pacotes de conversores DC-DC em PCBs?

1. Diante do aumento da temperatura dos componentes, os projetistas de PCB podem passar da caixa de ferramentas térmicas padrão para as ferramentas usuais, como adicionar cobre, adicionar um dissipador de calor, usar ventiladores maiores e mais rápidos, ou você pode simplesmente aumentar o espaço - use mais Espaço do PCB, aumente a distância entre os componentes do PCB ou aumente a espessura da camada do PCB.

2. Um pacote bem projetado pode dissipar o calor de maneira eficiente e uniforme através da superfície, eliminando assim pontos quentes que podem causar degradação do desempenho do regulador POL. O PCB é responsável por absorver e direcionar a maior parte do calor de um regulador POL montado na superfície. À medida que os métodos de resfriamento por fluxo de ar forçado se tornam cada vez mais populares nos sistemas atuais de alta densidade e alta complexidade, os reguladores POL bem projetados também devem aproveitar esta oportunidade de resfriamento gratuito para componentes geradores de calor, como MOSFETs e indutores.

3. Calor direto da parte superior do pacote para o ar: Os reguladores POL de comutação de alta potência usam um indutor ou transformador para converter a tensão de alimentação de entrada em uma tensão de saída regulada. Em um regulador POL abaixador não isolado, o dispositivo usa um indutor. O indutor e os elementos de comutação associados geram calor durante o processo de conversão DC-DC.

4. Usando o modo vertical: regulador modular POL com indutores empilhados como dissipadores de calor. O tamanho do indutor no regulador POL depende da tensão, frequência de comutação, desempenho de tratamento de corrente e construção. Em um projeto modular, o circuito DC-DC (incluindo o indutor) é moldado e selado em uma embalagem plástica, semelhante a um CI; o indutor, e não qualquer outro componente, determina a espessura, o volume e o peso da embalagem. Os indutores também são uma fonte significativa de calor.

5. Pacotes 3D com indutores empilhados expostos: Mantenha a área ocupada pequena, aumente a potência e perfeita dissipação de calor. Menor área de PCB, maior potência e melhor desempenho térmico. Os pacotes 3D podem atingir todos os três objetivos ao mesmo tempo.

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